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上海市人工智能芯片迈向价值链高端

2019-09-03 10:00

原标题:上海人工智能芯片迈向价值链高端

在2019世界人工智能大会期间,《中国人工智能芯片产业发展白皮书》对外发布。白皮书从AI芯片的定义及分类、发展过程与现状、应用机会、竞争格局、发展趋势等多角度全面剖析AI芯片的发展态势、技术演进及行业格局,为业内相关企业把握行业发展动态、挖掘市场机遇,提供借鉴与参考,从而全面推动我国AI芯片的技术和应用的快速发展。

白皮书指出,2018年中国AI芯片市场保持增长,整体市场规模大约80.8亿元,同比增速约50.2%。其中,在地方政府推动公有云、私有云、数据中心等建设的拉动下,2018年中国云端训练芯片市场份额达51.3%,随着人工智能应用需求的不断落地,未来本地化运算将是趋势之一,终端推断芯片将迎盈利发展机遇。

白皮书点出了AI芯片行业发展的三个特:可重构AI芯片被公认为是突破性的下一代集成电路技术;AI芯片成为资本布局新焦点;在科技巨头的大力投入和政策的扶持下,基于语音、自然语言处理和视觉技术的人工智能产品和应用将逐渐落地。

在未来发展趋势上,白皮书认为,未来3年AI芯片市场规模年均复合增长率将超50%,随着边缘计算兴起,“云边结合”将成为智能计算的主流方案。

实际上,此次人工智能大会期间,不少企业即时性发布了AI芯片及相关产品。8月30日,边缘人工智能芯片企业地平线正式宣布量产中国首款车规级人工智能芯片——征程二代等。

在2019世界人工智能大会期间展出的芯片墙上,也集中展示了高通、华为、紫光展锐、平头哥、依图、寒武纪、地平线等7家国内外知名集成电路设计企业的10款高端人工智能芯片,折射上海人工智能芯片迈向价值链高端。(记者杨珍莹)

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