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金山工业园区金山工业区CB_201001027号地块
发布时间：
2011-09-08
编号：
201111107
挂牌
出让方式
50年
出让年限(年)
广群.市群
总面积(亩)
工业用地
规划用途
电童童首境
起始价
基础信息
所在地区
上海-金山区
建筑密度
不大于50%
绿化率
暂无
位置
东至:上海凤捷机械有限公司，南至:林慧路，西至:农田，北至:东和劳动保护用品（上海）有限公司
容积率
0.8-2.0
规划建筑面积
广统童统市.广 ㎡
限制高度
暂无
地区四至
东至:上海凤捷机械有限公司，南至:林慧路，西至:农田，北至:东和劳动保护用品（上海）有限公司
交易信息
金山区用地价格走势