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金山工业园区金山工业区CB_201001028号地块
发布时间：
2011-06-30
编号：
201106105
挂牌
出让方式
50年
出让年限(年)
数具.数标
总面积(亩)
工业用地
规划用途
暂无
起始价
基础信息
所在地区
上海-金山区
建筑密度
0.5
绿化率
暂无
位置
东至农田,西至金飞路,南至迪芘油墨（上海）有限公司,北至规划道路
容积率
0.8-1.5
规划建筑面积
数数标数主.标 ㎡
限制高度
暂无
地区四至
东至农田,西至金飞路,南至迪芘油墨（上海）有限公司,北至规划道路
交易信息
金山区用地价格走势